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电位滴定法测定电渡槽液中的Cu2+含量

更新时间:2014-09-05 点击次数:1249
 应用领域: 电镀
用户信息: 甘肃金川科技
关键词: 905,电位滴定法,电镀槽液,Cu2+
样品: 镍电渡槽液,墨绿色透明液体
设备和附件:
905 Titrando, 801 Stirrer, 800 Dosino
6.0431.100 Pt Titrode
样品处理:
c(Na2S2O3) = 0.1mol/L
c(H2SO4) = 2mol/L
辅助溶液: w(KI)=10% plus w(KCNS)=20%
样品分析:
在滴定杯中倒入50mL 样品,加入10mL H2SO4 溶液和5mL 辅助溶液,
等一小段时间后,以Na2S2O3 滴定所得溶液,以Pt Titrode 为指示电
极。*个等当点对应Cu2+含量。
分析结果:
Sample1:0.4343 g/L , 0.4344 g/L RSD=0.02%
Sample2:0.4299 g/L, 0.4303 g/L RSD=0.07%
Sample3:0.4365 g/L, 0.4371 g/L RSD=0.10%
Sample4:0.4456 g/L, 0.4452 g/L RSD=0.06%
Sample5:0.4359 g/L, 0.4370 g/L, 0.4362 g/L RSD=0.13%
0.5 g/L Cu2+标准溶液:0.4958 g/L
备注: 无
典型谱图:

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